台湾移动芯片龙头联发科，最近的日子不好过：高通实力可怖，展讯又与英特尔联合逼宫。

　　在中低端市场上，高通早已放低身段与联发科针锋相对。今年9月，高通骁龙210四核处理器为入门级智能移动设备提供集成多模3G/4GLTE连接和LTE双SIM卡支持，高通欲借此款芯片扩展新兴市场。凭借长年积累的品牌优势，高通涉足中低端市场可谓来势汹汹。

　　在高端市场，高通的霸主地位难以撼动；同时，美中两大芯片龙头英特尔和展讯携手合作，主打中低端市场，并豪言用5年超过联发科，联发科的压力实在不小。

　　从市场因素、发展道路来看，展讯首先要超越的必然是联发科。因为他们与联发科的发展道路都是从低成本芯片市场发展起来的。虽然展讯在技术实力与规模上均落后联发科不少，然而与英特尔合作之后，局势已悄悄有了很大改变：联发科面对的不只是一家企业，而是政府、大陆产业链加上美国技术的策略联盟。与英特尔的联盟，将助力展讯从追赶型逐渐往超越型发展，而中国市场是最大的移动通信市场，展讯和锐迪科完全可以依托大陆市场，优先联合大陆整个产业链。相对而言，美国高通无论在新技术、先进工艺、多屏多模等各个方面都非常领先，超越起来难得多。

　　高通携品牌优势杀价竞争，联发科在中国市场又受到“英特尔+展讯”的威胁，联发科市场发展隐忧重重，其面对的将是一场从政策面、技术面、资源面、产业面、人才面的多面竞争。

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