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联发科技术、路线近似 紫光影响首当其冲
Nancy | 2014-10-30 09:54:10    阅读:1981   发布文章

  台湾移动芯片龙头联发科,最近的日子不好过:高通实力可怖,展讯又与英特尔联合逼宫。

  在中低端市场上,高通早已放低身段与联发科针锋相对。今年9月,高通骁龙210四核处理器为入门级智能移动设备提供集成多模3G/4GLTE连接和LTE双SIM卡支持,高通欲借此款芯片扩展新兴市场。凭借长年积累的品牌优势,高通涉足中低端市场可谓来势汹汹。

  在高端市场,高通的霸主地位难以撼动;同时,美中两大芯片龙头英特尔和展讯携手合作,主打中低端市场,并豪言用5年超过联发科,联发科的压力实在不小。

  从市场因素、发展道路来看,展讯首先要超越的必然是联发科。因为他们与联发科的发展道路都是从低成本芯片市场发展起来的。虽然展讯在技术实力与规模上均落后联发科不少,然而与英特尔合作之后,局势已悄悄有了很大改变:联发科面对的不只是一家企业,而是政府、大陆产业链加上美国技术的策略联盟。与英特尔的联盟,将助力展讯从追赶型逐渐往超越型发展,而中国市场是最大的移动通信市场,展讯和锐迪科完全可以依托大陆市场,优先联合大陆整个产业链。相对而言,美国高通无论在新技术、先进工艺、多屏多模等各个方面都非常领先,超越起来难得多。

  高通携品牌优势杀价竞争,联发科在中国市场又受到“英特尔+展讯”的威胁,联发科市场发展隐忧重重,其面对的将是一场从政策面、技术面、资源面、产业面、人才面的多面竞争。

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